— 代理品牌
产品分类：
晶圆级封装∑ ，系统级封装△，倒装 ，基板封装，引线框封装，分立器件
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经〗四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电♀科技生产、研发和销售网络㊣已覆盖全球主要半导体市场。
长电科№技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识★产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等≡封装技术〇，另外引线框封装及自主▂品牌的分立器件也深受客户褒奖。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电♀科技生产、研发和销售网络㊣已覆盖全球主要半导体市场。
长电科№技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识★产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等≡封装技术〇，另外引线框封装及自主▂品牌的分立器件也深受客户褒奖。